[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体芯片；

绝缘电路基板，其具有绝缘板、以及设置于所述绝缘板且与所述半导体芯片电连接的电路图案；以及

布线部件，其在一端包括与所述电路图案接合的脚部，并在另一端具备外部连接端子，

所述脚部具备：垂直部，其相对于所述电路图案沿竖直方向延伸；第一分支部，其从所述垂直部的靠所述电路图案侧的下端部的分叉部起向预定方向弯曲并相对于所述电路图案平行地延伸，并与所述电路图案接合；以及第二分支部，其从所述分叉部起向所述预定方向的相反方向弯曲并相对于所述电路图案平行地延伸，并与所述电路图案接合。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述脚部为板状，所述第一分支部和所述第二分支部分别向厚度方向上的彼此相反的一侧分叉。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一分支部的第一厚度和所述第二分支部的第二厚度是将所述垂直部的第三厚度一分为二而得的厚度。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一分支部的第一宽度和所述第二分支部的第二宽度是将所述垂直部的第三宽度一分为二而得的宽度。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

对于所述脚部而言，将一组所述第一分支部和所述第二分支部分割为多组所述第一分支部和所述第二分支部。

6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一分支部的俯视时的第一面积与所述第二分支部的俯视时的第二面积相等。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

从所述分叉部起到所述第一分支部的所述预定方向上的第一前端部为止的长度与从所述分叉部起到所述第二分支部的所述预定方向的相反方向上的第二前端部为止的长度相同。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述布线部件包括多个所述脚部，所述布线部件还具备分别与所述脚部的上端部连接的主体部，所述脚部的上端部位于与所述下端部相反的一侧。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述主体部还沿预定的布线方向延伸，所述脚部沿所述布线方向并列地配置。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

所述脚部以使所述预定方向与所述布线方向呈平行的方式分别连接于所述主体部。

11.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置还具备散热板，

在所述散热板上，沿所述布线方向配置有多个所述绝缘电路基板，

所述布线部件被配置为，所述主体部横跨所述绝缘电路基板沿所述布线方向延伸，所述脚部分别与所述绝缘电路基板接合。

12.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备工序，准备绝缘电路基板和布线部件，所述绝缘电路基板具有绝缘板以及设置于所述绝缘板的电路图案，所述布线部件在一端包括与所述电路图案接合的脚部，并在另一端具备外部连接端子，所述脚部具备：垂直部，其相对于所述电路图案沿竖直方向延伸；第一分支部，其从所述垂直部的靠所述电路图案侧的下端部的分叉部起向预定方向弯曲并相对于所述电路图案平行地延伸，并与所述电路图案接合；以及第二分支部，其从所述分叉部起向所述预定方向的相反方向弯曲并相对于所述电路图案平行地延伸，并与所述电路图案接合；以及

超声波接合工序，在所述电路图案配置所述脚部的所述第一分支部和所述第二分支部，通过超声波接合同时将所述第一分支部和所述第二分支部进行接合。