[发明专利]旋转轴密封装置及使用其的半导体基板处理装置在审
| 申请号： | 202180001972.0 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114174701A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李喜张 | 申请（专利权）人： | 世利可株式会社 |
| 主分类号： | F16J15/16 | 分类号： | F16J15/16;F16J15/18;F16J15/24;F16J15/447;H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑红梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种旋转轴密封装置。根据本发明一实施例的选择轴密封装置，其被安装在用于旋转供容纳半导体基板的半导体加载单元并处理所述半导体基板的半导体基板处理装置，包括：中空的外壳，其安装在所述半导体基板处理装置；旋转轴，其容纳在所述外壳内，并连接到所述半导体加载单元以将旋转力传递到所述半导体加载单元；轴承，其支撑所述旋转轴，以使所述旋转轴可在所述外壳内旋转；密封部，其具有密封所述外壳与所述旋转轴之间的间隙的多个密封件；以及动力传递部，其安装在所述旋转轴的一端，并将旋转力传递到所述旋转轴。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转轴 密封 装置 使用 半导体 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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