[发明专利]旋转轴密封装置及使用其的半导体基板处理装置

权利要求书

1.一种旋转轴密封装置，其被安装在用于旋转供容纳半导体基板的半导体加载单元并处理所述半导体基板的半导体基板处理装置，其特征在于，

包括：

中空的外壳，其安装在所述半导体基板处理装置；

旋转轴，其容纳在所述外壳内，并连接到所述半导体加载单元以将旋转力传递到所述半导体加载单元；

轴承，其支撑所述旋转轴，以使所述旋转轴可在所述外壳内旋转；

密封部，其具有被设置在所述外壳内的多个密封件，以密封所述外壳与所述旋转轴之间的间隙；以及

动力传递部，其安装在所述旋转轴的一端，并将旋转力传递到所述旋转轴。

2.根据权利要求1所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

所述密封部设置在所述轴承的上部，以便更靠近与所述半导体基板处理装置耦合的所述外壳的凸缘部，

所述动力传递部设置在所述轴承的下部。

3.根据权利要求1所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

所述密封部，包括：

一个以上的真空密封件，其用于保持所述半导体基板处理装置的真空；以及

一个以上的弹性密封件，其用于支撑所述旋转轴并抑制振动，

所述真空密封件及所述弹性密封件由塑料材料制成，所述弹性密封件比所述真空密封件具有更大的弹力。

4.根据权利要求3所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

所述真空密封件是在环形密封件的内圆周上形成有弧形唇的唇形密封件，

所述弹性密封件是将弹性构件插入密封体内部。

5.根据权利要求3所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

环形的旋转防止构件设置在所述真空密封件及所述弹性密封件的朝向所述外壳的外周面，以防止所述真空密封件及所述弹性密封件在所述外壳内与所述外壳相对旋转。

6.根据权利要求3所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

所述真空密封件及所述弹性密封件相邻串联布置，

所述真空密封件布置在比所述弹性密封件更靠近耦合到所述半导体基板处理装置的所述外壳的凸缘部，

所述弹性密封件比所述真空密封件更靠近所述轴承。

7.根据权利要求3所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

当所述半导体基板处理装置的内部被加压时，所述密封部还包括用于防止异物从所述半导体基板处理装置流入内部的压力密封件。

8.根据权利要求1所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

在所述密封部的上部设置有用于防止来自所述半导体基板处理装置的异物流入所述外壳的迷宫式密封件。

9.根据权利要求1所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

所述外壳包括在所述密封部周围设置的冷却水套，以冷却所述密封部。

10.根据权利要求1所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

所述外壳，包括：

吹扫气体流入通道，其设置在所述外壳中，以防止来自所述半导体基板处理装置的异物流入所述外壳；以及

吹扫气体入口，其设置在所述外壳的侧面，以通过所述吹扫气体流入通道从外部引入吹扫气体。

11.根据权利要求10所述的旋转轴密封装置，其特征在于，

在所述密封部的上部设置有用于防止来自所述半导体基板处理装置的异物流入所述外壳的迷宫式密封件，

通过所述吹扫气体流入通道移动的所述吹扫气体通过所述迷宫式密封件被供应到所述半导体基板处理装置。