[发明专利]用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备和方法有效
| 申请号： | 202180000887.2 | 申请日： | 2021-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN113474137B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | M·赫尔曼斯 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（5）中的锯切设备（1），所述锯切设备包括：用于保持所述半导体产品（5）的货架（2）；锯片（3）；第一位置传感器（11），用于确定由所述货架（2）保持的半导体产品（5）的位置；第二位置传感器（14），用于确定所述锯片（3）的位置；和控制单元（21），配置用于控制所述锯片（3）和所述货架（2）的相对运动，其中所述锯切设备（1）还包括用于将第一位置传感器（11）的位置链接到第二位置传感器（14）的位置的基准（15），其中控制单元（21）被配置成借助于基准（15）将基准传感器（11,14）确定的位置加工成半导体产品（5）的自由表面上的点相对于锯片（3）的切割刃（9）上的点的位置，并基于此位置信息控制锯片（3）和货架（2）的相对运动。本发明进一步涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（2）中的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将锯切 形成 半导体 产品 中的 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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