[发明专利]用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备和方法

说明书

本发明涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（5）中的锯切设备（1），所述锯切设备包括：用于保持所述半导体产品（5）的货架（2）；锯片（3）；第一位置传感器（11），用于确定由所述货架（2）保持的半导体产品（5）的位置；第二位置传感器（14），用于确定所述锯片（3）的位置；和控制单元（21），配置用于控制所述锯片（3）和所述货架（2）的相对运动，其中所述锯切设备（1）还包括用于将第一位置传感器（11）的位置链接到第二位置传感器（14）的位置的基准（15），其中控制单元（21）被配置成借助于基准（15）将基准传感器（11,14）确定的位置加工成半导体产品（5）的自由表面上的点相对于锯片（3）的切割刃（9）上的点的位置，并基于此位置信息控制锯片（3）和货架（2）的相对运动。本发明进一步涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（2）中的方法。

技术领域

本发明涉及一种用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备。本发明还涉及一种用于将锯切形成在半导体产品中的方法。

背景技术

在半导体产品制造的最后阶段中，将经组装的管芯分割(切割)以获得单独的集成电路(IC)包装。由此可以通过机加工将单个管芯与旋转的锯片互连的货架来进行分割，其中所述货架通常由晶片、引线框或板形成。作为机加工操作的一部分，在通常情况下，可以同时分离封装管芯的任何包装材料(通常是环氧树脂)。为了在锯切操作期间使半导体产品中的剪切力的大小最小化，有利的是使锯切深度最大化，从而使锯片超出IC包装的厚度，只要存在可以使锯片移动到半导体产品的后面中的空间。在此，该空间的尺寸通常由在分割过程期间保持半导体产品的夹具或货架确定。因此重要的是，可以高精度地控制锯切深度，以一方面使锯切深度最大化，而另一方面防止锯片锯入锯切设备的夹具或其他部分中。

可替代地，锯片相对于IC包装的移位可以被限制于引线框以及如果存在的话包装材料的厚度。如果需要单个IC包装的分割，而下面的货架(例如箔材料层)必须保持完整以保持分离的IC包装的布局用于进一步加工，则这种有限的锯切深度是有益的。毕竟，在这种情况下，IC包装仍通过箔材料层保持连接。可以理解的是，在这种情况下，对锯切深度进行细致控制是重要的，以防止切入箔材料层中同时完全分离与其连接的IC包装。

在又一情形中，用锯对货架进行机加工可以(首先)限于其中锯切深度小于货架的厚度的部分锯切操作，从而导致在货架上形成凹槽。在这种情况下(或至少不是一开始)，没有单独的IC包装分离。后者描述的锯切操作可用于制造高可靠性IC包装(尤其是四方扁平无引线包装)，这些包装需要可焊料润湿的侧面来形成坚固的焊点，其中焊脚粘附到IC包装的外边缘。在部分锯切操作之后，由此形成的凹槽镀有可焊接的表面光洁度。在随后的锯切操作中，将IC包装沿着与凹槽相邻的分割线分割，在分割边缘中形成易于可焊料润湿的阶梯状特点。这样确保适当的焊料润湿，从而在以后将IC包装焊接到印刷电路板上时，形成高度可靠的焊点。为了高精度地形成具有一定深度的凹槽，在该应用中，精确控制锯切深度也很重要。

日本专利JP 2003168655公开了一种用于对诸如半导体或电子部件的工件进行开槽或切割的切割设备。切割设备具有用于测量工件的上部位置的激光规，该激光规也能够测量在工件的上表面中形成的凹槽形状。此外，还公开了可以通过使用照相机来计算切割刀片的下端与工件的上表面之间的距离。

上述情形是一些可能的应用，这些应用阐述在半导体产品的制造中精确控制锯切深度的重要性。本发明的目的是改进将锯切形成在半导体产品中的精度。更特别地，本发明旨在改进可控制锯切深度的精度。

发明内容

本发明提供一种用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备。在本发明的范围内，半导体产品的自由表面是其中在锯片和货架的相对运动期间进行至少一个受控切割的半导体产品的表面。所述切割可以将半导体产品完全分离成多个IC包装，但是也可以在自由表面中形成(浅)凹槽，该凹槽仅沿着半导体产品的高度的一部分延伸(以垂直于自由表面的方向测量)。可替代地，切割可以分离半导体产品，但是保持下面的箔材料层完整。