[发明专利]用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备和方法

权利要求书

1.一种用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备，包括：

包括用于保持所述半导体产品的保持表面的货架，

包括可相对于所述货架移动的切割刃的锯片，

第一位置传感器，用于确定由所述货架保持的半导体产品的自由表面上的点相对于所述第一位置传感器的位置，

第二位置传感器，用于确定所述锯片的切割刃上的点相对于所述第二位置传感器的位置，以及

与所述第一位置传感器和所述第二位置传感器链接的控制单元，所述控制单元被配置成控制所述锯片和所述货架的相对运动，

其中所述锯切设备还包括用于将所述第一位置传感器的位置链接到所述第二位置传感器的位置的基准，其中所述控制单元被配置成：

借助于所述基准将由所述第一位置传感器和所述第二位置传感器确定的位置加工成所述半导体产品的自由表面上的点相对于所述锯片的切割刃上的点的位置，并且

基于所述半导体产品的自由表面上的点相对于所述锯片的切割刃上的点的所述位置，控制所述锯片和所述货架的相对运动，并且

其中所述基准由所述货架上的至少一个基准表面形成，所述至少一个基准表面可通过所述第一位置传感器和/或所述第二位置传感器观察到，其中所述第一位置传感器和所述第二位置传感器被配置用于确定所述至少一个基准表面中的至少一个上的点的位置。

2.根据权利要求1所述的锯切设备，其特征在于，所述货架包括突出所述保持表面的基准元件，所述基准元件包括所述至少一个基准表面。

3.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，所述基准包括所述第一位置传感器可观察到的第一基准表面和所述第二位置传感器可观察到的第二基准表面，其中所述第一位置传感器被配置用于确定所述基准的第一基准表面上的点的位置并且所述第二位置传感器被配置用于确定所述基准的第二基准表面上的点的位置。

4.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，通过将所述第一位置传感器连接到所述第二位置传感器的框形成附加基准，其中所述框在所述第一位置传感器和所述第二位置传感器之间跨越的距离是已知的并且是固定的。

5.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，所述第一位置传感器和所述货架可相对于彼此移动。

6.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，所述第二位置传感器和所述锯片可相对于彼此移动。

7.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，所述第一位置传感器被配置用于确定所述半导体产品的自由表面上的多个点的位置。

8.根据权利要求7所述的锯切设备，其特征在于，所述控制单元被配置成将所述半导体产品的自由表面上的多个点的位置加工成所述自由表面的高度轮廓，其中所述控制单元适于补偿在控制所述锯片和所述货架的相对运动时的所述高度轮廓。

9.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，所述第二位置传感器构造成用于确定所述锯片的所述切割刃上的多个点的位置。

10.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，所述第一位置传感器和所述第二位置传感器中的至少一个是距离传感器。

11.根据权利要求10所述的锯切设备，其特征在于，所述距离传感器是共焦传感器。