[发明专利]用于调整晶片倾斜及聚焦的三电动机配置在审
申请号: | 202180000326.2 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN115398179A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 关振平;鄂嘉华;陈登鹏 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24;G01B9/02;G01B11/06;G01B11/30;G01N21/95;G01N21/956;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种系统包含用于测量半导体晶片的第一侧的形状的第一干涉仪、用于固持所述半导体晶片并将所述半导体晶片的所述第一侧暴露于所述第一干涉仪的托盘,及耦合到所述托盘的三个电动机。所述三个电动机包含在第一位置耦合到所述托盘的第一电动机、在第二位置耦合到所述托盘的第二电动机,及在第三位置耦合到所述托盘的第三电动机。 | ||
搜索关键词: | 用于 调整 晶片 倾斜 聚焦 电动机 配置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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