[发明专利]用于调整晶片倾斜及聚焦的三电动机配置

权利要求书

1.一种系统，其包括：

第一干涉仪，所述第一干涉仪用于测量半导体晶片的第一侧的形状；

托盘，所述托盘用于固持所述半导体晶片并将所述半导体晶片的所述第一侧暴露于所述第一干涉仪；及

三个电动机，所述三个电动机耦合到所述托盘，所述三个电动机包括在第一位置耦合到所述托盘的第一电动机、在第二位置耦合到所述托盘的第二电动机，及在第三位置耦合到所述托盘的第三电动机。

2.根据权利要求1所述的系统，其中：

所述第一位置是沿所述托盘的第一侧；

所述第二位置处于所述托盘的第一角；

所述第三位置处于所述托盘的第二角；且

所述第一角及所述第二角处于所述托盘的第二侧的相对端，其中所述第二侧与所述第一侧相对。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一电动机、所述第二电动机及所述第三电动机能够在基本上相同的方向上平移。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述相同的方向与所述第一干涉仪的光轴基本上平行。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一干涉仪是斐索干涉仪。

6.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括第二干涉仪，所述第二干涉仪用于测量所述半导体晶片的第二侧的形状，其中：

所述托盘具有孔以将所述半导体晶片的所述第二侧暴露于所述第二干涉仪；且

所述托盘用于将所述半导体晶片固持在所述第一干涉仪与所述第二干涉仪之间。

7.根据权利要求6所述的系统，其中：

所述第一干涉仪是第一斐索干涉仪；且

所述第二干涉仪是第二斐索干涉仪。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述第一电动机、所述第二电动机及所述第三电动机能够在基本上相同的方向上平移。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述相同的方向与所述第一干涉仪及所述第二干涉仪的光轴基本上平行。

10.一种方法，其包括：

将半导体晶片固持在第一干涉仪与第二干涉仪之间的托盘中，其中：

所述半导体晶片的第一侧暴露于所述第一干涉仪，

所述半导体晶片的第二侧暴露于所述第二干涉仪，

第一电动机在第一位置耦合到所述托盘，

第二电动机在第二位置耦合到所述托盘，且

第三电动机在第三位置耦合到所述托盘；

平移所述第一电动机及所述第二电动机以使所述半导体晶片的倾斜为零；及

在所述半导体晶片的所述倾斜为零的情况下，使所述半导体晶片在所述第一干涉仪与所述第二干涉仪之间居中，包括平移所述第一电动机、所述第二电动机及所述第三电动机。

11.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述第一干涉仪是包括第一参考平面的第一斐索干涉仪；

所述第二干涉仪是包括第二参考平面的第二斐索干涉仪；及

使所述半导体晶片在所述第一干涉仪与所述第二干涉仪之间居中包括平移所述第一电动机、所述第二电动机及所述第三电动机以使所述半导体晶片在所述第一参考平面与所述第二参考平面之间居中。

12.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述第一位置是沿所述托盘的第一侧；

所述第二位置处于所述托盘的第一角；

所述第三位置处于所述托盘的第二角；且

所述第一角及所述第二角处于所述托盘的第二侧的相对端，其中所述第二侧与所述第一侧相对。