[实用新型]测温装置及半导体机台有效
| 申请号： | 202123455600.1 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217158116U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陶卓;朱红波;黄家明 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种测温装置及半导体机台。其中，测温装置包括：第一运动单元、第二运动单元和温度传感器。第一运动单元交叉叠置于第二运动单元上，且第二运动单元的滑块与第一运动单元的基座相接；温度传感器设置于第一运动单元的滑块上。因此，温度传感器不仅能在第一运动单元的滑块的带动下，沿第一运动单元中的旋转件的轴向运动，还能在第二运动单元的滑块的带动下，沿第二运动单元中的旋转件的轴向运动，则温度传感器能实现在二自由度的平面内移动，相较于定点探测，所述测温装置的探测范围更广，能够检测到晶圆中任意区域的温度情况，可缓解局部温度异常造成产品缺陷的问题，实现全面及时地测控晶圆温度，保证工艺效果，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 测温 装置 半导体 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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