[实用新型]测温装置及半导体机台有效
| 申请号： | 202123455600.1 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217158116U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陶卓;朱红波;黄家明 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测温 装置 半导体 机台 | ||
1.一种测温装置，其特征在于，包括：第一运动单元、第二运动单元和温度传感器；
所述第一运动单元和所述第二运动单元均包括旋转件、滑块、驱动件和基座；所述旋转件和所述滑块设置于所述基座上，所述驱动件设置于所述基座的一侧端；所述旋转件的一端与所述驱动件连接，所述旋转件的另一端穿过所述滑块，并经所述驱动件驱动所述旋转件转动，以带动所述滑块沿所述旋转件的轴向滑动；
所述第一运动单元交叉叠置于所述第二运动单元上，且所述第二运动单元的滑块与所述第一运动单元的基座相接；所述温度传感器设置于所述第一运动单元的滑块上。
2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述第一运动单元中的所述旋转件与所述第二运动单元中的所述旋转件相互垂直。
3.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述基座包括底板和垂直设置于所述底板相对两端的支撑板；所述旋转件的一端设置于其中一个所述支撑板中，所述旋转件的另一端穿过另一个所述支撑板，并与所述驱动件相接。
4.根据权利要求3所述的测温装置，其特征在于，所述基座还包括支撑杆，所述支撑杆穿过所述滑块，并与相对两端的所述支撑板固定连接；且所述滑块能够与所述支撑杆相对滑动。
5.根据权利要求3所述的测温装置，其特征在于，所述第二运动单元中的所述滑块与所述第一运动单元的底板固定连接。
6.根据权利要求5所述的测温装置，其特征在于，所述固定连接的方式包括焊接、粘接或螺钉接合。
7.根据权利要求3所述的测温装置，其特征在于，两个所述支撑板之间的间距范围为315mm～325mm。
8.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述旋转件为滚珠丝杠，且所述滚珠丝杠旋转一圈，所述滑块移动的距离范围为3mm～6mm。
9.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述驱动件为电机。
10.一种半导体机台，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的测温装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
