[实用新型]封装设备盖带盘机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备盖带盘机构，包括支架、转动安装在支架一侧上方的盖带固定盘以及定位在盖带固定盘上的盖带盘，支架的上表面两侧均开设有容纳槽，容纳槽的内部插入有支撑柱，支撑柱的下端与容纳槽的槽底之间连接有拉伸弹簧，两个支撑柱的上端之间固接有调节架，调节架靠近盖带盘的一侧设有压辊，压辊能够给予盖带盘下压力.本实用新型中，马达对盖带余料进行收卷时，盖带盘对盖带进行放卷时，由于拉伸弹簧具有向下恢复自然状态的趋，所以拉伸弹簧即可通过支撑柱向下拉动调节架，进而间接的向下拉动压辊，使得压辊能够给与盖带一个向下的压力，所以其盖带不会过松，也可以避免由于盖带盘自传导致的盖带输送过多的情况。