[实用新型]封装设备盖带盘机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装设备盖带盘机构，包括支架、转动安装在支架一侧上方的盖带固定盘以及定位在盖带固定盘上的盖带盘，支架的上表面两侧均开设有容纳槽，容纳槽的内部插入有支撑柱，支撑柱的下端与容纳槽的槽底之间连接有拉伸弹簧，两个支撑柱的上端之间固接有调节架，调节架靠近盖带盘的一侧设有压辊，压辊能够给予盖带盘下压力.本实用新型中，马达对盖带余料进行收卷时，盖带盘对盖带进行放卷时，由于拉伸弹簧具有向下恢复自然状态的趋，所以拉伸弹簧即可通过支撑柱向下拉动调节架，进而间接的向下拉动压辊，使得压辊能够给与盖带一个向下的压力，所以其盖带不会过松，也可以避免由于盖带盘自传导致的盖带输送过多的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体是一种封装设备盖带盘机构。

背景技术

半导体封装时是采用载带与盖带进行封装，因此需要用到盖带盘装置，其用途是把盖带盘安装在盖带装置的滚轮上，当马达带动时使其达到传送盖带的作用，然后盖带用于与承载有半导体元件的载带进行封合，以用于将测试后的半导体元件进行封装。现有技术的盖带盘存在问题：当盖带盘上盖带很松，稍被马达带动就自行转动较多，导致盖带输送过多。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装设备盖带盘机构，以解决现有技术中当盖带盘上盖带很松，稍被马达带动，能自行转动较多，导致盖带输送过多的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体封装设备盖带盘机构，包括安装在封装设备机架上的支架，转动安装在所述支架一侧上方的盖带固定盘以及定位在盖带固定盘上的盖带盘，所述支架的上表面两侧均开设有容纳槽，所述容纳槽的内部插入有支撑柱，所述支撑柱的下端与容纳槽的槽底之间连接有拉伸弹簧，两个所述支撑柱的上端之间固接有调节架，所述调节架靠近盖带盘的一侧设有压辊，所述压辊能够给予盖带盘下压力。

优选的，所述压辊的中部套设有中轴，且中轴靠近调节架的一端与调节架固接，中轴的另一端固接有限位板。

优选的，所述压辊的圆周外表面中部开设有限位凹槽，且限位凹槽的位置与盖带盘对应。

优选的，所述支撑柱的下端固接有滑块，滑块的下表面与拉伸弹簧的上端固接。

优选的，所述盖带固定盘靠近盖带盘的一侧均匀的安装有三个定位筒，所述盖带盘靠近盖带固定盘的一侧安装有能够插入定位筒内部的定位柱。

优选的，所述支架的下方设有底座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：马达对盖带余料进行收卷时，盖带盘对盖带进行放卷时，由于拉伸弹簧具有向下恢复自然状态的趋势，所以拉伸弹簧即可通过支撑柱向下拉动调节架，进而间接的向下拉动压辊，使得压辊能够给与盖带一个向下的压力，所以其盖带不会过松，也可以避免由于盖带盘自传导致的盖带输送过多的情况。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的侧视内部结构示意图；

图3为本实用新型盖带盘的立体图。

图中：1、底座；2、盖带主体；3、支架；4、调节架；5、支撑柱；7、压辊；71、限位凹槽；72、限位板；73、中轴；8、盖带盘；81、定位柱；9、盖带固定盘；91、定位筒；10、拉伸弹簧；11、滑块；12、容纳槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。