[实用新型]封装设备盖带盘机构

权利要求书

1.封装设备盖带盘机构，其特征在于：包括安装在封装设备机架上的支架(3)，转动安装在支架(3)一侧上方的盖带固定盘(9)以及定位在盖带固定盘(9)上的盖带盘(8)，所述支架(3)的上表面两侧均开设有容纳槽(12)，所述容纳槽(12)的内部插入有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)的下端与容纳槽(12)的槽底之间连接有拉伸弹簧(10)，两个所述支撑柱(5)的上端之间固接有调节架(4)，所述调节架(4)靠近盖带盘(8)的一侧设有压辊(7)，所述压辊(7)能够给予盖带盘(8)下压力。

2.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述压辊(7)的中部套设有中轴(73)，且中轴(73)靠近调节架(4)的一端与调节架(4)固接，所述中轴(73)的另一端固接有限位板(72)。

3.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述压辊(7)的圆周外表面中部开设有限位凹槽(71)，且所述限位凹槽(71)的位置与盖带盘(8)对应。

4.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述支撑柱(5)的下端固接有滑块(11)，所述滑块(11)的下表面与拉伸弹簧(10)的上端固接。

5.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述盖带固定盘(9)靠近盖带盘(8)的一侧均匀的安装有三个定位筒(91)，所述盖带盘(8)靠近盖带固定盘(9)的一侧安装有能够插入定位筒(91)内部的定位柱(81)。

6.根据权利要求1所述的封装设备盖带盘机构，其特征在于：所述支架(3)的下方设有底座(1)。