[实用新型]等离子体氮化设备的圆盘定位装置及相关设备有效
申请号: | 202123446219.9 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216902870U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 田才忠;余先炜;贾海立 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京市竞天公诚律师事务所 11770 | 代理人: | 陈果 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种等离子体氮化设备的圆盘定位装置及相关设备,其中,该等离子体氮化设备的圆盘定位装置包括底座,设置有多个支撑柱;至少两组定位柱,分别可拆卸地连接至少两个支撑柱;圆盘,包括与多个支撑柱对应的多个安装孔,其中,安装孔的直径小于支撑柱的直径,且大于每组定位柱的直径。实现了快速对圆盘定位,避免了手动定位时因需要前后左右移动导致定位不准,降低了对圆盘损坏风险。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 氮化 设备 圆盘 定位 装置 相关 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司,未经盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202123446219.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片发散角测试装置
- 下一篇:一种八挡变速器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造