[实用新型]等离子体氮化设备的圆盘定位装置及相关设备有效
申请号: | 202123446219.9 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216902870U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 田才忠;余先炜;贾海立 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京市竞天公诚律师事务所 11770 | 代理人: | 陈果 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 氮化 设备 圆盘 定位 装置 相关 | ||
1.一种等离子体氮化设备的圆盘定位装置,其特征在于,包括:
底座,设置有多个支撑柱;
至少两组定位柱,分别可拆卸地连接至少两个所述支撑柱;
圆盘,包括与所述多个支撑柱对应的多个安装孔,其中,所述安装孔的直径小于所述支撑柱的直径,且大于所述每组定位柱的直径。
2.如权利要求1所述的等离子体氮化设备的圆盘定位装置,其特征在于,所述每组定位柱包括第一本体、第二本体和连接部,其中,所述第一本体和所述连接部分别连接于所述第二本体的两端,所述连接部用于可拆卸地连接所述支撑柱。
3.如权利要求2所述的等离子体氮化设备的圆盘定位装置,其特征在于,所述第一本体的径向尺寸小于所述第二本体的直径。
4.如权利要求3所述的等离子体氮化设备的圆盘定位装置,其特征在于,所述第一本体为球形面结构。
5.如权利要求2所述的等离子体氮化设备的圆盘定位装置,其特征在于,所述连接部为螺纹杆,所述螺纹杆用于可拆卸地连接于所述支撑柱的螺纹槽。
6.如权利要求1所述的等离子体氮化设备的圆盘定位装置,其特征在于,还包括:固定件,所述固定件用于穿过所述圆盘与所述支撑柱紧固连接。
7.如权利要求1所述的等离子体氮化设备的圆盘定位装置,其特征在于,所述每组定位柱采用Peek材质。
8.一种等离子体氮化设备,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的等离子体氮化设备的圆盘定位装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司,未经盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123446219.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片发散角测试装置
- 下一篇:一种八挡变速器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造