[实用新型]芯片及显示装置有效
| 申请号： | 202123432687.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217276566U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 母成臣;康报虹 | 申请（专利权）人： | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G09G3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 401320 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种芯片及显示装置。芯片，包括芯片主体，芯片主体外表面设置有导电连接件，芯片主体内还设置有测温电路，测温电路的输入端与芯片主体的内部元件电连接，以接收内部元件传输的电信号，测温电路的输出端与导电连接件电连接。上述方案中通过在芯片主体内部设置测温电路，通过测温电路直接的芯片主体内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体内部的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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