[实用新型]芯片及显示装置有效

专利信息
申请号: 202123432687.0 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN217276566U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 母成臣;康报虹 申请(专利权)人: 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G09G3/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李莉
地址: 401320 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 芯片 显示装置
【权利要求书】:

1.一种芯片,包括芯片主体,其特征在于,所述芯片主体外表面设置有导电连接件,所述芯片主体内还设置有测温电路,所述测温电路的输入端与所述芯片主体的内部元件电连接,以接收所述内部元件传输的电信号,所述测温电路的输出端与所述导电连接件电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于

所述测温电路包括热敏电阻,所述热敏电阻的第一端为所述测温电路的输入端,所述热敏电阻的第二端与所述导电连接件电连接;

所述导电连接件与预设检测装置电连接,所述预设检测装置用于检测所述导电连接件输出的电信号。

3.根据权利要求2所述的芯片,其特征在于,

所述芯片主体内设有PN结,所述热敏电阻相邻所述PN结设置。

4.根据权利要求3所述的芯片,其特征在于,

所述热敏电阻与所述PN结之间还设置有绝缘导热层,所述热敏电阻与所述PN结分别连接所述绝缘导热层的相对两侧。

5.根据权利要求2所述的芯片,其特征在于,

所述测温电路还包括分压电阻,所述分压电阻的一端接地,另一端与所述热敏电阻的第二端电连接。

6.根据权利要求2所述的芯片,其特征在于,

所述芯片主体上设置有电源引脚,所述电源引脚用于与外界电源电连接;

所述热敏电阻的第一端与所述电源引脚电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片,其特征在于,

所述测温电路还包括存储单元,所述存储单元内保存有所述热敏电阻的阻抗值和温度的对应参数;

所述存储单元与所述导电连接件电连接,所述存储单元通过所述导电连接件与外界电路实现通讯连接。

8.根据权利要求6所述的芯片,其特征在于,

所述电源引脚及所述导电连接件位于所述芯片主体的第一表面。

9.根据权利要求8所述的芯片,其特征在于,

所述芯片主体表面还设置有多个功能引脚,多个所述功能引脚均设置在所述第一表面;

所述电源引脚、所述导电连接件以及多个所述功能引脚呈等间隔排布。

10.一种显示装置,包括显示面板及与所述显示面板电连接的芯片,其特征在于,所述芯片为如权利要求1-9任一项所述的芯片。

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