[实用新型]芯片及显示装置

说明书

本申请公开一种芯片及显示装置。芯片，包括芯片主体，芯片主体外表面设置有导电连接件，芯片主体内还设置有测温电路，测温电路的输入端与芯片主体的内部元件电连接，以接收内部元件传输的电信号，测温电路的输出端与导电连接件电连接。上述方案中通过在芯片主体内部设置测温电路，通过测温电路直接的芯片主体内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体内部的温度。

技术领域

本申请属于智能移动设备技术领域，尤其涉及一种芯片及显示装置。

背景技术

随着目前显示面板的分辨率越来越高，IC(integrated circuit，集成电路)的功耗也在不断增加，随之带来的问题是IC的温度规格也在逐渐上升，而IC温度规格一贯是设计过程中重点关注的问题，温度过高会损坏IC造成产品无法正常工作，所以在设计过程中需要评估IC的温度规格是否产出规格范围。

目前IC的温度规格通常表示为IC内部PN结(PN Junction)的温度，在对PN结温度进行测定时通常是通过检测IC表面温度，再通过IC表面温度与预设的热阻系数计算，从而得到与该表面温度对应的IC内部PN结的温度。采用此种方法计算出来的IC内PN结的温度值与的IC内PN结的实际温度值通常具有差异较大。

实用新型内容

本申请提供一种芯片及显示装置，以解决现有技术中确定IC内PN结的温度值与的IC内PN结的实际温度值通常具有差异较大的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外表面设置有导电连接件，所述芯片主体内还设置有测温电路，所述测温电路的输入端与所述芯片主体的内部元件电连接，以接收所述内部元件传输的电信号，所述测温电路的输出端与所述导电连接件电连接。

可选地，所述测温电路包括热敏电阻，所述热敏电阻的第一端为所述测温电路的输入端，所述热敏电阻的第二端与所述导电连接件电连接；

所述导电连接件与预设检测装置电连接，所述预设检测装置用于检测所述导电连接件输出的电信号。

可选地，所述芯片主体内设有PN结，所述热敏电阻相邻所述PN结设置。

可选地，所述热敏电阻与所述PN结之间还设置有绝缘导热层，所述热敏电阻与所述PN结分别连接所述绝缘导热层的相对两侧。

可选地，所述测温电路还包括分压电阻，所述分压电阻的一端接地，另一端与所述热敏电阻的第二端电连接。

可选地，所述芯片主体上设置有电源引脚，所述电源引脚用于与外界电源电连接；

所述热敏电阻的第一端与所述电源引脚电连接。

可选地，所述测温电路还包括存储单元，所述存储单元内保存有所述热敏电阻的阻抗值和温度的对应参数；

所述存储单元与所述导电连接件电连接，所述存储单元通过所述导电连接件与外界电路实现通讯连接。

可选地，所述电源引脚及所述导电连接件位于所述芯片主体的第一表面。

可选地，所述芯片主体表面还设置有多个功能引脚，多个所述功能引脚均设置在所述第一表面；

所述电源引脚、所述导电连接件以及多个所述功能引脚呈等间隔排布。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，包括显示面板及与所述显示面板电连接的芯片，所述芯片为如前文所述的芯片。

本申请的有益效果是：本申请的方案中，通过在芯片主体内部设置测温电路，通过测温电路直接的芯片主体内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体内部的温度。

另外，通过将热敏电阻相邻芯片主体内设的PN结设置，从而可以实现对芯片主体内设的PN结的温度进行直接且准确的检测。