[实用新型]一种传感器的超声波焊接多重定位壳体有效
| 申请号： | 202123432599.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217253578U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 杨永申;杨福遂 | 申请（专利权）人： | 河南福申电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26;B23K37/04 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 顾阳 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市航空港经济综合*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于气体传感器制造技术领域，具体为一种传感器的超声波焊接多重定位壳体，包括相互配合的盖体和开口向上的壳体单元，在壳体单元的上表面在壳体单元的开口外设有焊线定位结构、铂丝隔板限位结构、定位孔结构，盖体上分别设有与焊线定位结构、铂丝隔板限位结构、定位孔结构配合的焊线定位辅助结构、铂丝隔板限位辅助结构、定位孔辅助结构，本实用新型采用焊线定位结构、铂丝隔板限位结构、定位孔结构相互配合的方式，设计了一种通过三个定位结构进行限位的传感器超声波焊接多重定位壳体，解决了目前的电化学传感器由于限位不足，焊接时容易造成错位，影响超声质量以及会造成内部液体泄漏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 超声波 焊接 多重 定位 壳体 | ||
【主权项】：
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