[实用新型]一种传感器的超声波焊接多重定位壳体有效

专利信息
申请号: 202123432599.0 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN217253578U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 杨永申;杨福遂 申请(专利权)人: 河南福申电子科技有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26;B23K37/04
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 顾阳
地址: 450000 河南省郑州市航空港经济综合*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 超声波 焊接 多重 定位 壳体
【权利要求书】:

1.一种传感器的超声波焊接多重定位壳体,包括相互配合的盖体(1)和开口向上的壳体单元(2),其特征在于,在所述壳体单元(2)的上表面在壳体单元(2)的开口外设有焊线定位结构、铂丝隔板限位结构、定位孔结构,所述盖体(1)上分别设有与所述焊线定位结构、铂丝隔板限位结构、定位孔结构配合的焊线定位辅助结构、铂丝隔板限位辅助结构、定位孔辅助结构,所述壳体单元(2)的上表面围绕所述壳体单元(2)的开口处同轴设有C型侧壁(3),所述壳体单元(2)的上表面在所述C型侧壁(3)的C型开口处径向设置所述铂丝隔板限位结构,所述C型侧壁(3)的上表面上设置所述焊线定位结构,所述壳体单元(2)的上表面上围绕所述铂丝隔板限位结构远离所述C型侧壁(3)的部分也设有焊线定位结构。

2.根据权利要求1所述的一种传感器的超声波焊接多重定位壳体,其特征在于,所述铂丝隔板限位结构包括隔板(4),所述隔板(4)径向设于所述壳体单元(2)的上表面,所述隔板(4)位于所述C型侧壁(3)的C型开口处,所述隔板(4)的上表面低于所述C型侧壁(3)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种传感器的超声波焊接多重定位壳体,其特征在于,所述焊线定位结构包括设于所述壳体单元(2)的上表面和所述C型侧壁(3)的上表面的焊线凸楞(5),所述焊线凸楞(5)的横截面为三角形,所述三角形的底边朝向所述壳体单元(2)。

4.根据权利要求1所述的一种传感器的超声波焊接多重定位壳体,其特征在于,所述定位孔结构包括设于所述壳体单元(2)上的两个第一定位孔(6),所述两个第一定位孔(6)分居在C型侧壁(3)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种传感器的超声波焊接多重定位壳体,其特征在于,所述焊线定位辅助结构包括设于所述盖体(1)上的焊线槽(7),所述焊线槽(7)的横截面为三角形。

6.根据权利要求1所述的一种传感器的超声波焊接多重定位壳体,其特征在于,所述铂丝隔板限位辅助结构包括设于所述盖体(1)上的空腔(8),所述铂丝隔板限位辅助结构位于所述空腔(8)内,所述铂丝隔板限位辅助结构的侧壁与所述空腔(8)的内侧壁之间预设间隙。

7.根据权利要求4所述的一种传感器的超声波焊接多重定位壳体,其特征在于,所述定位孔辅助结构包括设于所述盖体(1)上的第二定位孔(9),所述第二定位孔(9)贯穿所述盖体(1),所述第二定位孔(9)的下段同轴设有扩展腔(10),所述第一定位孔(6)的边沿上同轴设有环形的定位凸起(11),所述定位凸起(11)的外径等于所述扩展腔(10)的内径,所述定位凸起(11)的内径等于所述第一定位孔(6)的内径。

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