[实用新型]改善晶圆对准的托盘装置有效
| 申请号： | 202123425674.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216818309U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李得平;王明山;陈亮 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了改善晶圆对准的托盘装置，包括旋转顶椎、托盘以及晶圆，所述托盘位于旋转顶椎的顶部，所述托盘表面的中心开设有贯穿的托槽，所述托槽的底部固定连接有覆盖环，所述覆盖环的中心开设有中心孔，所述托槽的中心设有晶圆，所述旋转顶椎的直径小于中心孔的直径。本实用新型通过增大托槽内壁的倾斜角，方便在传送的过程中对晶圆快速定位，保证晶圆与托盘同心，方便对晶圆的缺口进行检测，大大减小了检测的故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 对准 托盘 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司，未经盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123425674.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热熔胶不停机换滤网装置
- 下一篇：一种模具冲压碎屑自清理结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
