[实用新型]改善晶圆对准的托盘装置

说明书

本实用新型公开了改善晶圆对准的托盘装置，包括旋转顶椎、托盘以及晶圆，所述托盘位于旋转顶椎的顶部，所述托盘表面的中心开设有贯穿的托槽，所述托槽的底部固定连接有覆盖环，所述覆盖环的中心开设有中心孔，所述托槽的中心设有晶圆，所述旋转顶椎的直径小于中心孔的直径。本实用新型通过增大托槽内壁的倾斜角，方便在传送的过程中对晶圆快速定位，保证晶圆与托盘同心，方便对晶圆的缺口进行检测，大大减小了检测的故障率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为改善晶圆对准的托盘装置。

背景技术

现有设备关于晶圆在托盘上面有一定的公差，这种公差在晶圆在托盘上完美同心圆情况下边距大概在5mm，晶圆靠自动机械臂传送，而且经过很较多传送站点，要保证晶圆完美传送到托盘上面，就要保证前面所有晶圆经过传送站点都是完美位置，不能有偏差，一旦有偏差就会造成晶圆在托盘上面位置不是同心圆，就会造成因为位置问题导致晶圆在orient过程中无法找到notch口问题。为此，需要设计一种新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供改善晶圆对准的托盘装置，解决了现有技术中晶圆传送时发生偏移而导致检测不准确的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：改善晶圆对准的托盘装置，包括旋转顶椎、托盘以及晶圆，所述托盘位于旋转顶椎的顶部，所述托盘表面的中心开设有贯穿的托槽，所述托槽的底部固定连接有覆盖环，所述覆盖环的中心开设有中心孔，所述托槽的中心设有晶圆，所述旋转顶椎的直径小于中心孔的直径。

作为上述技术方案的改进，所述托槽的内壁设有倾斜状，所述托槽的倾斜角度为75°。

作为上述技术方案的改进，所述晶圆的边缘与托槽之间的间距为2mm。

作为上述技术方案的改进，所述中心孔的直径小于托槽的直径。

作为上述技术方案的改进，所述托槽的内壁开设有环形分布的滑槽，所述滑槽的内部嵌入连接有嵌入条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过增大托槽内壁的倾斜角，方便在传送的过程中对晶圆快速定位，保证晶圆与托盘同心，方便对晶圆的缺口进行检测，大大减小了检测的故障率。

附图说明

图1为本实用新型所述改善晶圆对准的托盘装置结构示意图；

图2为本实用新型所述托盘结构示意图；。

图中：旋转顶椎-1，托盘-2，晶圆-3，托槽-4，覆盖环-5，中心孔-6，滑槽-7，嵌入条-8。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：改善晶圆对准的托盘装置，包括旋转顶椎1、托盘2以及晶圆3，所述托盘2位于旋转顶椎1的顶部，所述托盘2表面的中心开设有贯穿的托槽4，所述托槽4的底部固定连接有覆盖环5，所述覆盖环5的中心开设有中心孔6，所述托槽4的中心设有晶圆3，所述旋转顶椎1的直径小于中心孔6的直径。

进一步改进地，所述托槽4的内壁设有倾斜状，所述托槽4的倾斜角度为75°，通过在托槽4的内壁设有75°的倾斜角，相较于传统的45°倾斜角，便于对晶圆3快速进行自动同心较位，减小晶圆3输送中的误差。

进一步改进地，所述晶圆3的边缘与托槽4之间的间距为2mm，通过减小托槽4与晶圆3之间的公差，提高了晶圆3对中的准确性，便于红外线orient装置对晶圆3的边缘进行检测。

进一步改进地，所述中心孔6的直径小于托槽4的直径，通过在覆盖环5的中心设有直径小于托槽4的直径，方便对晶圆3进行支撑，提高晶圆3运输的稳定性。