[实用新型]改善晶圆对准的托盘装置有效
| 申请号： | 202123425674.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216818309U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李得平;王明山;陈亮 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 对准 托盘 装置 | ||
【权利要求书】：
1.改善晶圆对准的托盘装置，包括旋转顶椎(1)、托盘(2)以及晶圆(3)，其特征在于：所述托盘(2)位于旋转顶椎(1)的顶部，所述托盘(2)表面的中心开设有贯穿的托槽(4)，所述托槽(4)的底部固定连接有覆盖环(5)，所述覆盖环(5)的中心开设有中心孔(6)，所述托槽(4)的中心设有晶圆(3)，所述旋转顶椎(1)的直径小于中心孔(6)的直径。
2.根据权利要求1所述的改善晶圆对准的托盘装置，其特征在于：所述托槽(4)的内壁设有倾斜状，所述托槽(4)的倾斜角度为75°。
3.根据权利要求1所述的改善晶圆对准的托盘装置，其特征在于：所述晶圆(3)的边缘与托槽(4)之间的间距为2mm。
4.根据权利要求1所述的改善晶圆对准的托盘装置，其特征在于：所述中心孔(6)的直径小于托槽(4)的直径。
5.根据权利要求1所述的改善晶圆对准的托盘装置，其特征在于：所述托槽(4)的内壁开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)内部嵌入连接有嵌入条(8)。
6.根据权利要求5所述的改善晶圆对准的托盘装置，其特征在于：所述滑槽(7)呈环形分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
