[实用新型]一种晶圆矫正装置有效
| 申请号： | 202123406389.4 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216749835U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 杨皓翔;汪东 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆矫正装置，包括支架、四个矫正推杆、滑轨和驱动单元；所述支架用于支撑所述矫正推杆和所述滑轨；滑轨安装在支架上；四个矫正推杆围绕四列卡槽设置，每列卡槽的开口位置分别设置一个矫正推杆；每个矫正推杆均包括矫正部，矫正部与每列卡槽平行，四个矫正推杆的矫正部与其自身最近的一列卡槽之间的距离均相等；每个矫正推杆的至少一端安装在一个滑轨上，驱动单元与四个矫正推杆连接，驱动单元用于控制四个矫正推杆同时向卡匣的中心线靠拢或同时远离卡匣的中心线。通过矫正推杆可以对卡匣内的晶圆的位置进行矫正；这样缩短了晶圆的矫正时间，不存在安全风险，并且不污染晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矫正 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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