[实用新型]一种晶圆矫正装置有效
申请号: | 202123406389.4 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216749835U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 杨皓翔;汪东 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 矫正 装置 | ||
1.一种晶圆矫正装置,其特征在于,所述晶圆矫正装置用于对卡匣内的晶圆进行矫正,所述卡匣包括四列卡槽;
所述晶圆矫正装置包括支架、四个矫正推杆、滑轨和驱动单元;
所述支架用于支撑所述矫正推杆和所述滑轨;所述滑轨安装在所述支架上;四个所述矫正推杆围绕四列所述卡槽设置,每列所述卡槽的开口位置分别设置一个所述矫正推杆;每个所述矫正推杆均包括矫正部,所述矫正部与每列所述卡槽平行,四个所述矫正推杆的矫正部与其自身最近的一列所述卡槽之间的距离均相等;每个所述矫正推杆的至少一端安装在一个所述滑轨上,所述驱动单元与四个所述矫正推杆连接,所述驱动单元用于控制四个所述矫正推杆同时向所述卡匣的中心线靠拢或同时远离所述卡匣的中心线;当四个所述矫正推杆与所述卡匣的中心线之间的距离最小时,所述卡匣的开口的同一侧的两个所述矫正推杆的矫正部之间的距离为第一距离,所述卡匣的开口的同一侧的两列所述卡槽之间的距离为第二距离,所述第一距离小于所述第二距离;当四个所述矫正推杆与所述卡匣的中心线之间的距离最大时,所述卡匣的开口的同一侧的两个所述矫正推杆的矫正部之间的距离为第三距离,所述第三距离大于所述第二距离。
2.如权利要求1所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,所述矫正推杆与每列所述卡槽均平行。
3.如权利要求2所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,四个所述矫正推杆分布在同一个圆周上。
4.如权利要求2所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,所述矫正推杆的外侧设置有弹性层。
5.如权利要求1所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,所述卡匣包括顶板和底板,所述支架安装在所述顶板和所述底板上。
6.如权利要求1所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,每个所述矫正推杆的两端分别安装在一个所述滑轨上。
7.如权利要求1所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,每个所述滑轨在靠近所述卡匣的中心线一侧分别设置一个限位块,所述限位块用于对所述矫正推杆的行程进行限位。
8.如权利要求1所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,所述驱动单元包括四个气缸和一个开关,每个所述气缸分别与一个所述矫正推杆连接;四个所述气缸分别与所述开关连接,所述开关用于控制四个所述气缸同时动作。
9.如权利要求1所述的一种晶圆矫正装置,其特征在于,所述卡匣的卡槽包括多层,每层所述卡槽对应四个推手,多个所述推手均匀分布在四个所述矫正推杆上;所述推手从所述矫正推杆向所述卡匣的中心线方向延伸,所述矫正推杆通过所述推手推动晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造