[实用新型]一种用于超小焊脚的贴装电路板有效

专利信息
申请号: 202123398260.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216982189U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 吴礼铨;丁承宜 申请(专利权)人: 上海源贸电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454 代理人: 赖林东
地址: 201818 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于超小焊脚的贴装电路板,包括电路基板、底板和绝缘阻焊层,底板焊接于电路基板的底端部,绝缘阻焊层设置于电路基板的外部表面上,导杆的两端部通过电路基板左右两侧的夹板固定,导杆上套接有转动基座,转动基座上通过连接板连接有防尘板,防尘板由上下两块板块通过拉伸带连接组成,防尘板的中央处开设有通孔,电路基板的外侧端面上安装有若干小型焊接窗口基座,小型焊接窗口基座的内部槽口处设置有焊接引脚窗口,小型焊接窗口基座的表面上设置有LED灯。本实用新型中整块电路板结构避免了引脚导线接入时由于焊接窗口脱焊造成的影响,防尘板既能够起到防尘作用,还起到一个过渡承接固定的效果。
搜索关键词: 一种 用于 超小焊脚 电路板
【主权项】:
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