[实用新型]一种用于超小焊脚的贴装电路板有效

专利信息
申请号: 202123398260.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216982189U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 吴礼铨;丁承宜 申请(专利权)人: 上海源贸电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454 代理人: 赖林东
地址: 201818 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 超小焊脚 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种用于超小焊脚的贴装电路板,包括电路基板、底板和绝缘阻焊层,底板焊接于电路基板的底端部,绝缘阻焊层设置于电路基板的外部表面上,导杆的两端部通过电路基板左右两侧的夹板固定,导杆上套接有转动基座,转动基座上通过连接板连接有防尘板,防尘板由上下两块板块通过拉伸带连接组成,防尘板的中央处开设有通孔,电路基板的外侧端面上安装有若干小型焊接窗口基座,小型焊接窗口基座的内部槽口处设置有焊接引脚窗口,小型焊接窗口基座的表面上设置有LED灯。本实用新型中整块电路板结构避免了引脚导线接入时由于焊接窗口脱焊造成的影响,防尘板既能够起到防尘作用,还起到一个过渡承接固定的效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域,特别涉及一种用于超小焊脚的贴装电路板。

背景技术

电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程。回流焊也叫再流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;

一般贴装电路板由于结构小,电路板上的小型焊接引脚接口容易脱焊,导致接触不良,同时焊接的引脚接口裸露在外,不易清理灰尘。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种用于超小焊脚的贴装电路板。

本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型提供一种用于超小焊脚的贴装电路板,包括电路基板、底板和绝缘阻焊层,所述底板焊接于电路基板的底端部,所述绝缘阻焊层设置于电路基板的外部表面上,所述电路基板的左右两侧均安装有夹板,两块夹板的末端通过连接块固定,所述绝缘阻焊层的顶部外侧安装有导杆,导杆的两端部通过电路基板左右两侧的夹板固定,所述导杆上套接有转动基座,所述转动基座上通过连接板连接有防尘板,所述防尘板由上下两块板块通过拉伸带连接组成,所述防尘板的中央处开设有通孔,所述电路基板的外侧端面上安装有若干小型焊接窗口基座,所述小型焊接窗口基座的内部槽口处设置有焊接引脚窗口,所述小型焊接窗口基座的表面上设置有LED灯。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转动基座和导杆转动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接板为伸缩套板结构,且连接板上设置有插销孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述防尘板的宽度小于小型焊接窗口基座的槽口宽度。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述LED灯和电路基板电性连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型中整块电路板结构避免了引脚导线接入时由于焊接窗口脱焊造成的影响,防尘板既能够起到防尘作用,还起到一个过渡承接固定的效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的结构图;

图2是本实用新型的局部结构放大图;

图中:1、电路基板;2、底板;3、绝缘阻焊层;4、夹板;5、导杆;6、转动基座;7、连接板;8、防尘板;9、拉伸带;10、通孔;11、小型焊接窗口基座;12、焊接引脚窗口;13、LED灯。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

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