[实用新型]一种用于超小焊脚的贴装电路板有效

专利信息
申请号: 202123398260.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216982189U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 吴礼铨;丁承宜 申请(专利权)人: 上海源贸电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454 代理人: 赖林东
地址: 201818 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 超小焊脚 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于超小焊脚的贴装电路板,包括电路基板(1)、底板(2)和绝缘阻焊层(3),其特征在于,所述底板(2)焊接于电路基板(1)的底端部,所述绝缘阻焊层(3)设置于电路基板(1)的外部表面上,所述电路基板(1)的左右两侧均安装有夹板(4),两块夹板(4)的末端通过连接块固定,所述绝缘阻焊层(3)的顶部外侧安装有导杆(5),导杆(5)的两端部通过电路基板(1)左右两侧的夹板(4)固定,所述导杆(5)上套接有转动基座(6),所述转动基座(6)上通过连接板(7)连接有防尘板(8),所述防尘板(8)由上下两块板块通过拉伸带(9)连接组成,所述防尘板(8)的中央处开设有通孔(10),所述电路基板(1)的外侧端面上安装有若干小型焊接窗口基座(11),所述小型焊接窗口基座(11)的内部槽口处设置有焊接引脚窗口(12),所述小型焊接窗口基座(11)的表面上设置有LED灯(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于超小焊脚的贴装电路板,其特征在于,所述转动基座(6)和导杆(5)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于超小焊脚的贴装电路板,其特征在于,所述连接板(7)为伸缩套板结构,且连接板(7)上设置有插销孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于超小焊脚的贴装电路板,其特征在于,所述防尘板(8)的宽度小于小型焊接窗口基座(11)的槽口宽度。

5.根据权利要求1所述的一种用于超小焊脚的贴装电路板,其特征在于,所述LED灯(13)和电路基板(1)电性连接。

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