[实用新型]一种半导体晶圆切割刀具

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割刀具，具体涉及晶圆切割技术领域，包括切割刀，所述切割刀一侧表面设置有固定孔，所述切割刀顶部设置有安装拆卸机构，所述安装拆卸机构包括安装板，所述安装板底部表面设置有安装槽，所述安装槽内壁两侧表面设置有凹槽，所述凹槽内壁一侧设置有弹簧，所述弹簧一端设置有左移动板，所述左移动板一侧设置有右移动。本实用新型通过设置安装拆卸机构，在保证切割刀固定时的稳定性的同时可以对切割刀进行拆卸更换，更换效率更高，时间更短，同时安装拆卸操作简单便捷，便于对切割刀进行更换，在切割刀长时间使用发生损坏时可以更换切割刀，保证切割刀的锋利程度。