[实用新型]一种半导体晶圆切割刀具

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割刀具，具体涉及晶圆切割技术领域，包括切割刀，所述切割刀一侧表面设置有固定孔，所述切割刀顶部设置有安装拆卸机构，所述安装拆卸机构包括安装板，所述安装板底部表面设置有安装槽，所述安装槽内壁两侧表面设置有凹槽，所述凹槽内壁一侧设置有弹簧，所述弹簧一端设置有左移动板，所述左移动板一侧设置有右移动。本实用新型通过设置安装拆卸机构，在保证切割刀固定时的稳定性的同时可以对切割刀进行拆卸更换，更换效率更高，时间更短，同时安装拆卸操作简单便捷，便于对切割刀进行更换，在切割刀长时间使用发生损坏时可以更换切割刀，保证切割刀的锋利程度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体晶圆切割刀具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，晶圆在加工时需要对晶圆进行切割，从而使晶圆形成特定的形状，一般使用特定的切割刀具进行切割。

目前市场上的晶圆切割刀具大多是通过螺栓和螺母固定在安装板上，切割刀在长时间使用后可能会磨损导致无法使用，从而需要进行更换，在拆卸时需要对螺栓螺母进行拆卸，拆卸过程较为麻烦，同时耗费时间长。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体晶圆切割刀具，通过设置安装拆卸机构，在保证切割刀固定时的稳定性的同时可以对切割刀进行拆卸更换，更换效率更高，时间更短，同时安装拆卸操作简单便捷，便于对切割刀进行更换，在切割刀长时间使用发生损坏时可以更换切割刀，保证切割刀的锋利程度，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割刀具，包括切割刀，所述切割刀一侧表面设置有固定孔，所述切割刀顶部设置有安装拆卸机构；

所述安装拆卸机构包括安装板，所述安装板底部表面设置有安装槽，所述安装槽内壁两侧表面设置有凹槽，所述凹槽内壁一侧设置有弹簧，所述弹簧一端设置有左移动板，所述左移动板一侧设置有右移动板，所述右移动板一侧与弹簧固定连接，所述左移动板一侧设置有左卡块，所述右移动板一侧设置有右卡块；

所述安装板底部设置有固定板，所述固定板一侧表面设置有螺纹孔，所述螺纹孔内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆一端设置有旋钮，所述螺纹杆另一端设置有螺纹套，所述螺纹套内部设置有螺杆，所述螺杆设置在切割刀两侧。

在一个优选地实施方式中，所述安装板设置在切割刀顶部，所述切割刀设置在安装槽内部，所述切割刀与安装槽滑动连接。

在一个优选地实施方式中，所述左移动板和右移动板均与固定孔活动卡接，所述左移动板与右移动板均设置在固定孔内部，所述左移动板与右移动板均与凹槽滑动连接。

在一个优选地实施方式中，所述右卡块与左卡块横截面形状均设置为梯形，所述弹簧的数量设置为多个。

在一个优选地实施方式中，所述螺纹孔与螺纹杆螺纹连接，所述螺纹套与螺杆螺纹连接。

在一个优选地实施方式中，所述切割刀一侧设置有喷头，所述喷头顶部设置有连接管，所述连接管顶部一端设置有入水管，所述连接管一侧与切割刀一侧固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述连接管横截面形状设置为L形，所述喷头、连接管和入水管的数量均设置为两个。

本实用新型的技术效果和优点：