[实用新型]一种半导体晶圆切割刀具有效
| 申请号： | 202123393534.X | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216609609U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 江西安芯美科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 潘金凤 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 刀具 | ||
1.一种半导体晶圆切割刀具，包括切割刀(1)，其特征在于：所述切割刀(1)一侧表面设置有固定孔(2)，所述切割刀(1)顶部设置有安装拆卸机构；
所述安装拆卸机构包括安装板(3)，所述安装板(3)底部表面设置有安装槽(4)，所述安装槽(4)内壁两侧表面设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)内壁一侧设置有弹簧(6)，所述弹簧一端设置有左移动板(7)，所述左移动板(7)一侧设置有右移动板(8)，所述右移动板(8)一侧与弹簧固定连接，所述左移动板(7)一侧设置有左卡块(9)，所述右移动板(8)一侧设置有右卡块(10)；
所述安装板(3)底部设置有固定板(11)，所述固定板(11)一侧表面设置有螺纹孔(12)，所述螺纹孔(12)内部设置有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)一端设置有旋钮(14)，所述螺纹杆(13)另一端设置有螺纹套(15)，所述螺纹套(15)内部设置有螺杆(16)，所述螺杆(16)设置在切割刀(1)两侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割刀具，其特征在于：所述安装板(3)设置在切割刀(1)顶部，所述切割刀(1)设置在安装槽(4)内部，所述切割刀(1)与安装槽(4)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割刀具，其特征在于：所述左移动板(7)和右移动板(8)均与固定孔(2)活动卡接，所述左移动板(7)与右移动板(8)均设置在固定孔(2)内部，所述左移动板(7)与右移动板(8)均与凹槽(5)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割刀具，其特征在于：所述右卡块(10)与左卡块(9)横截面形状均设置为梯形，所述弹簧(6)的数量设置为多个。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割刀具，其特征在于：所述螺纹孔(12)与螺纹杆(13)螺纹连接，所述螺纹套(15)与螺杆(16)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割刀具，其特征在于：所述切割刀(1)一侧设置有喷头(17)，所述喷头(17)顶部设置有连接管(18)，所述连接管(18)顶部一端设置有入水管(19)，所述连接管(18)一侧与切割刀(1)一侧固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆切割刀具，其特征在于：所述连接管(18)横截面形状设置为L形，所述喷头(17)、连接管(18)和入水管(19)的数量均设置为两个。
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