[实用新型]晶圆加工设备有效
| 申请号： | 202123376359.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216902815U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈新益;谈太德;张亚新;王燚;周伟杰;蔡新晨;李培培 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110171 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括反应腔室；所述反应腔室设有支撑座、加工机构和加热机构，所述支撑座用于承载晶圆，所述加工机构用于对晶圆进行加工，所述加热机构用于对晶圆进行加热；所述反应腔室设有保温层。本实用新型的晶圆加工设备通过设置所述支撑座对所述晶圆进行支撑，提供晶圆加工的平台，通过设置所述加工机构对晶圆进行加工，提供加工晶圆的必要条件，通过设置所述加热机构对反应腔室进行加热，保证晶圆加工的温度，同时设置所述保温层提升反应腔室的保温效果，降低在晶圆加工过程中进行降温处理能够带走的热量，降低热量散失。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
