[实用新型]晶圆加工设备有效
| 申请号： | 202123376359.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216902815U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈新益;谈太德;张亚新;王燚;周伟杰;蔡新晨;李培培 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110171 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 设备 | ||
1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括反应腔室；
所述反应腔室设有支撑座、加工机构和加热机构，所述支撑座用于承载晶圆，所述加工机构用于对晶圆进行加工，所述加热机构用于对晶圆进行加热；
所述反应腔室设有保温层。
2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述保温层为陶瓷材料制成。
3.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述保温层包括第一保温部，所述第一保温部设置于所述反应腔室的底面。
4.根据权利要求3所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述保温层还包括第二保温部，所述第二保温部设置于所述反应腔室的侧面。
5.根据权利要求3或4所述的晶圆加工设备，其特征在于，还包括第一驱动机构、第二驱动机构和支撑件；
所述第一驱动机构与所述支撑座连接，所述第一驱动机构用于带动所述支撑座移动；
所述支撑座设有避让部，所述支撑件设置于所述第二驱动机构，且所述支撑件对应所述避让部设置，所述第二驱动机构用于带动所述支撑件沿靠近或远离所述避让部的方向移动。
6.根据权利要求5所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述第一驱动机构和/或所述第二驱动机构设置于所述反应腔室外侧，所述反应腔室和所述第一保温部均设有供所述第一驱动机构和/或所述第二驱动机构通过的通过部。
7.根据权利要求6所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述保温层还包括防护部，所述防护部设置于所述第一保温部的通过部，所述防护部用于隔开所述第一保温部与所述第一驱动机构；
和/或，所述防护部用于隔开所述第一保温部与所述第二驱动机构。
8.根据权利要求7所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述防护部由铝材料制成。
9.根据权利要求3所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述第一保温部包括N个第一保温件，且各个所述第一保温件均可拆卸的设置于所述反应腔室的底面，N为正整数。
10.根据权利要求9所述的晶圆加工设备，其特征在于，各个所述第一保温件均设置于所述反应腔室的底面的不同位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
