[实用新型]一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置有效
| 申请号： | 202123354740.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216531983U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈璐;张宽;沈锟 | 申请（专利权）人： | 苏州优伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 陈启绪 |
| 地址： | 215299 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置，属于PCB板生产技术领域，包括加工平台、侧向拉动吸附组件、上层加压吹动机构以及干膜卷绕机构，加工平台的顶部开设有加工槽，两个侧向拉动吸附组件分别设置于加工槽的两侧，上层加压吹动机构设置于加工平台的顶部，干膜卷绕机构设置在侧向拉动吸附组件上，干膜设置在两个干膜卷绕机构之间，侧向拉动吸附组件包括固定平台、吸气泵、软质连接管、调节伸缩杆和吸附条，本实用新型通过侧向拉动吸附组件和上层加压吹动机构的配合，一边从底部进行吸气，另一边从上方吹气，确保薄膜紧贴PCB板，实现无按压式干膜贴敷，既保证了贴敷效果，还避免了常规手段导致的按压损害PCB板，操作简单便捷，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产 用干膜贴敷 装置 | ||
【主权项】：
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