[实用新型]一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置有效

专利信息
申请号: 202123354740.X 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216531983U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 陈璐;张宽;沈锟 申请(专利权)人: 苏州优伟电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 陈启绪
地址: 215299 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 生产 用干膜贴敷 装置
【权利要求书】:

1.一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:包括加工平台(1)、侧向拉动吸附组件(2)、上层加压吹动机构(3)以及干膜卷绕机构(4),所述加工平台(1)的顶部开设有加工槽(5),两个所述侧向拉动吸附组件(2)分别设置于所述加工槽(5)的两侧,所述上层加压吹动机构(3)设置于所述加工平台(1)的顶部,所述干膜卷绕机构(4)设置在所述侧向拉动吸附组件(2)上,干膜设置在两个所述干膜卷绕机构(4)之间。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:所述侧向拉动吸附组件(2)包括固定平台(2-1)、吸气泵(2-2)、软质连接管(2-3)、调节伸缩杆(2-4)和吸附条(2-5),所述固定平台(2-1)安装在所述加工平台(1)的顶部,所述吸气泵(2-2)设置在所述固定平台(2-1)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:所述调节伸缩杆(2-4)安装在所述固定平台(2-1)的一侧,所述吸附条(2-5)与所述调节伸缩杆(2-4)的伸缩端相连接。

4.根据权利要求3所述的一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:所述吸附条(2-5)通过所述软质连接管(2-3)与所吸气泵(2-2)的吸气端连通,所述吸附条(2-5)的一侧均匀的开设有吸气孔(2-6)。

5.根据权利要求4所述的一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:所述干膜卷绕机构(4)设置在所述固定平台(2-1)的顶部一侧,所述干膜卷绕机构(4)包括电机架(4-1)、驱动电机(4-2)和卷绕筒(4-3)。

6.根据权利要求5所述的一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:所述驱动电机(4-2)安装在所述电机架(4-1)上,所述卷绕筒(4-3)与所述驱动电机(4-2)的输出轴相连接,干膜卷绕在所述卷绕筒(4-3)上。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:所述上层加压吹动机构(3)包括固定支架(3-1)、升降调节杆(3-2)、鼓风扇(3-3)和吹气板(3-4),所述固定支架(3-1)焊接在所述加工平台(1)的顶部一侧,所述升降调节杆(3-2)安装在所述固定支架(3-1)的一端。

8.根据权利要求7所述的一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置,其特征在于:所述鼓风扇(3-3)安装在所述升降调节杆(3-2)的伸缩端上,所述吹气板(3-4)与所述鼓风扇(3-3)的出风端口相连通。

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