[实用新型]温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置有效
| 申请号： | 202123353255.0 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216954872U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 何光;何青 | 申请（专利权）人： | 上海爱餐机器人（集团）有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K1/16;A47J27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201619 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置，该封装结构包括温度传感器的测温探头，所述测温探头通过弹性件设置在由隔热材料制成的背基板上，在测温探头上扣设有由导热材料制成的外罩，该外罩通过公母扣结构将测温探头和弹性件固定在背基板上，测温探头在弹性件的弹性作用下紧密贴合在外罩的底部内表面，外罩的底部外表面可与待测温物体的表面相触接，由此，待测温物体的温度直接快速地传导至测温探头上，使得测温探头高效响应且测温准确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 封装 结构 测温 装置 炒锅 | ||
【主权项】：
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