[实用新型]温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置有效
| 申请号： | 202123353255.0 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216954872U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 何光;何青 | 申请（专利权）人： | 上海爱餐机器人（集团）有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K1/16;A47J27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201619 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 封装 结构 测温 装置 炒锅 | ||
1.一种温度传感器的封装结构，包括温度传感器(5)的测温探头(51)，其特征在于，所述测温探头(51)通过弹性件(3)设置在由隔热材料制成的背基板(2)上，在测温探头(51)上扣设有由导热材料制成的外罩(4)，该外罩(4)通过公母扣结构将所述测温探头(51)和弹性件(3)固定在所述背基板(2)上，测温探头(51)在弹性件(3)的弹性作用下紧密贴合在外罩(4)的底部内表面，外罩(4)的底部外表面可与待测温物体的表面相触接。
2.如权利要求1所述的温度传感器的封装结构，其特征在于，所述弹性件(3)由隔热材质制成。
3.如权利要求2所述的温度传感器的封装结构，其特征在于，在所述外罩(4)的敞口边缘设有多个勾脚，在所述背基板(2)上设有卡孔，所述勾脚穿过对应的所述卡孔钩挂在背基板(2)上。
4.如权利要求3所述的温度传感器的封装结构，其特征在于，在所述背基板(2)的正面上设有用于安装所述弹性件(3)的定位槽，该正面正对所述外罩(4)。
5.如权利要求4所述的温度传感器的封装结构，其特征在于，在所述正面上设有用于安装所述温度传感器(5)的信号线(52)的线槽，在该线槽上配置有将该信号线(52)紧固在线槽内的压件(6)。
6.一种检测烹饪机炒锅温度的测温装置，包括温度传感器，其特征在于，在所述炒锅(1)外设有具有弹性特性且为由下向上延伸的呈长条状的弧形板(7)，该弧形板(7)与炒锅(1)同步旋转，所述温度传感器(5)通过权利要求1-5中任一项所述的温度传感器的封装结构固接在该弧形板(7)的上部，该封装结构中的外罩(4)的底部外表面在弧形板(7)的弹性作用下紧贴在炒锅(1)的锅壁上。
7.一种炒锅装置，包括对炒锅温度进行检测的测温装置，其特征在于，所述测温装置为权利要求6所述的检测烹饪机炒锅温度的测温装置。
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