[实用新型]温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置

说明书

本实用新型公开了一种温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置，该封装结构包括温度传感器的测温探头，所述测温探头通过弹性件设置在由隔热材料制成的背基板上，在测温探头上扣设有由导热材料制成的外罩，该外罩通过公母扣结构将测温探头和弹性件固定在背基板上，测温探头在弹性件的弹性作用下紧密贴合在外罩的底部内表面，外罩的底部外表面可与待测温物体的表面相触接，由此，待测温物体的温度直接快速地传导至测温探头上，使得测温探头高效响应且测温准确度高。

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器，尤其涉及一种温度传感器的封装结构、含有该结构的测温装置及炒锅装置。

背景技术

现有技术中，温度传感器的封装方式通常使用环氧树脂、导热硅脂等灌封材料将测温探头密封安装在导热外壳内，再将导热外壳的外表面抵接在待测温物体上进行测温，该结构的不足为：

被测物体的热量需依次经过导热外壳和灌封材料才能传导至测温探头上，且灌封材料的导热系数与金属相比较低，导致测温探头对温度的响应速度慢，采集的温度与实际的温度之间存在一定的误差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种使温度探头在对待测温物体的温度进行检测时，能够快速响应且测温精度高的温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

提供一种温度传感器的封装结构，包括温度传感器的测温探头，所述测温探头通过弹性件设置在由隔热材料制成的背基板上，在测温探头上扣设有由导热材料制成的外罩，该外罩通过公母扣结构将所述测温探头和弹性件固定在所述背基板上，测温探头在弹性件的弹性作用下紧密贴合在外罩的底部内表面，外罩的底部外表面可与待测温物体的表面相触接。

优选地，所述弹性件由隔热材质制成。

优选地，在所述外罩的敞口边缘设有多个勾脚，在所述背基板上设有卡孔，所述勾脚穿过对应的所述卡孔钩挂在背基板上。

优选地，在所述背基板的正面上设有用于安装所述弹性件的定位槽，该正面正对所述外罩。

优选地，在所述正面上设有用于安装所述温度传感器的信号线的线槽，在该线槽上配置有将该信号线紧固在线槽内的压件。

本实用新型的封装结构，通过设置该弹性件，使测温探头紧贴外罩，外罩将待测温物体的热量快速地传导至测温探头上，并采用由隔热材质制成的弹性件和背基板，有效避免外罩传导过程中的热量损失，测温探头不仅能快速响应，且测温准确度高。

本实用新型还提供一种检测烹饪机炒锅温度的测温装置，包括温度传感器，在所述炒锅外设有具有弹性特性且为由下向上延伸的呈长条状的弧形板，该弧形板与炒锅同步旋转，所述温度传感器通过所述封装结构固接在该弧形板的上部，该封装结构中的外罩的底部外表面在弧形板的弹性作用下紧贴在炒锅的锅壁上。

本实用新型的测温装置通过将所述封装结构制成的温度传感器安装在与炒锅同步旋转的弧形板上，确保炒锅旋转过程中，测温探头始终紧贴锅壁进行测温，从而采集到准确的锅温，避免封装结构中外罩与锅壁因相对旋转导致的磨损。

本实用新型还提供一种炒锅装置，包括对炒锅温度进行检测的所述测温装置。

本实用新型的炒锅装置通过所述测温装置，测温探头不仅采集到准确的锅温，实现对炒锅精准控温，烹饪出优质菜品，且当炒锅需更换或单独清洗时，无需对信号线进行拆装，即能十分轻松快速地拆装炒锅。

附图说明

图1是本实用新型提供的封装结构示意图。

图2是本实用新型提供的炒锅装置的剖面结构示意图。

图3是本实用新型提供的图2中A处的放大示意图。