[实用新型]一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳有效
| 申请号： | 202123352861.0 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216528854U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 廖希异;陈容;李艳琼;郑旭;张正元;张培健;陈仙;王妍;蒋飞宇;邱盛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/08;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 罗盼晴 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接；封帽环设置在外壳衬底正面的上方，使封帽环与外壳衬底形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片；盖板设置在封帽环的上方，用于对封帽环与外壳衬底形成的腔体进行气密性封装；本发明设计了一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 瞬态 电路 封装 水解 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
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