[实用新型]一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳

说明书

本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接；封帽环设置在外壳衬底正面的上方，使封帽环与外壳衬底形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片；盖板设置在封帽环的上方，用于对封帽环与外壳衬底形成的腔体进行气密性封装；本发明设计了一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求。

技术领域

本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳。

背景技术

瞬态电子技术涉及材料学、电子学、物理学、化学等学科，是微电子领域的一个全新的科学技术领域，具有很强的创新性和颠覆性。“瞬态电路”常态下可以稳定工作，当器件处于失控状态时，其物理形态和功能可以在外界刺激触发下立即发生部分消失或者完全消失，并实现极少或者完全不可追踪的残留。与之相对应的常规电路，可以理解为“恒态电路”，即追求性能上稳定不变、物理上牢固可靠。

由于瞬态电路具有的用时稳定可靠、弃时瞬变消失的特性，其在军事信息安全、电子垃圾及环境保护、植入式电子设备及生物医疗方面，有着重要的应用需求。根据外界刺激触发种类的不同，瞬态电路可分为：水触发瞬态电路、光触发瞬态电路、热触发瞬态电路、电触发瞬态电路等。

对于水触发瞬态电路，封装外壳的结构材料多采用聚乙烯醇、聚酸酐等高分子有机材料，存在耐高温性能差、硬度小、模量小、易变形的缺点。因此，急需一种基于可水解陶瓷材料的瞬态电路陶瓷外壳。

发明内容

为解决以上现有技术存在的问题，本发明设计了一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件1、金属引脚2、外壳衬底3、封帽环5以及盖板6；外壳衬底3的正面两侧设置有凹槽4；金属引脚2的一端设置在外壳衬底3的凹槽内，另一端与引脚部件1连接；封帽环5设置在外壳衬底3正面的上方，使封帽环5与外壳衬底3形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片7；盖板6设置在封帽环5的上方，用于对封帽环5与外壳衬底3形成的腔体进行气密性封装。

优选的，外壳衬底3正面两侧设置有凹槽4数量与瞬态电路芯片7的引脚数量相同，且瞬态电路芯片7的引脚设置在凹槽4内。

优选的，外壳衬底3上设置的凹槽4的宽度为0.2～1mm，深度为0.1mm～0.5mm。

优选的，外壳衬底3为长方体结构，封帽环5为矩形环状结构，盖板6为长方体结构；外壳衬底3、封帽环5以及盖板6大小相同。

进一步的，外壳衬底3、封帽环5以及盖板6的材质相同，均为可溶于水的陶瓷材料。

进一步的，封帽环5的厚度为0.3～1mm；盖板6的厚度为0.3～1mm。

优选的，引脚部件1为矩形环状结构，外壳衬底3位于引脚部件1的矩形环状结构的正中心。

进一步的，引脚部件1采用可溶于水的导电金属材料。

优选的，水解陶瓷外壳还包括瞬态导电油墨8；通过瞬态导电油墨8将设置在外壳衬底3的正面的瞬态电路芯片7引脚与金属引脚2进行连接。

本发明的有益效果：

本发明的目的在于提供一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求；同时，其与水接触后能够快速水解消失，从而保障电路的整体瞬态特性；本发明解决了前期研制的以聚乙烯醇、聚酸酐等高分子有机材料作为主体材料的瞬态外壳，存在耐高温性能差、硬度小、模量小、容易变形的缺点；本发明的结构设计、材料选择、加工工艺流程设计，为其它瞬态封装外壳的设计提供了可以参考的思路。

附图说明