[实用新型]一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳

权利要求书

1.一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，包括：引脚部件(1)、金属引脚(2)、外壳衬底(3)、封帽环(5)以及盖板(6)；外壳衬底(3)的正面两侧设置有凹槽(4)；金属引脚(2)的一端设置在外壳衬底(3)的凹槽内，另一端与引脚部件(1)连接；封帽环(5)设置在外壳衬底(3)正面的上方，使封帽环(5)与外壳衬底(3)形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片(7)；盖板(6)设置在封帽环(5)的上方，用于对封帽环(5)与外壳衬底(3)形成的腔体进行气密性封装。

2.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，外壳衬底(3)正面两侧设置有凹槽(4)数量与瞬态电路芯片(7)的引脚数量相同，且瞬态电路芯片(7)的引脚设置在凹槽(4)内。

3.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，外壳衬底(3)上设置的凹槽(4)的宽度为0.2～1mm，深度为0.1mm～0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，外壳衬底(3)为长方体结构，封帽环(5)为矩形环状结构，盖板(6)为长方体结构；外壳衬底(3)、封帽环(5)以及盖板(6)大小相同。

5.根据权利要求4所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，外壳衬底(3)、封帽环(5)以及盖板(6)的材质相同，均为可溶于水的陶瓷材料。

6.根据权利要求4所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，封帽环(5)的厚度为0.3～1mm；盖板(6)的厚度为0.3～1mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，引脚部件(1)为矩形环状结构，外壳衬底(3)位于引脚部件(1)的矩形环状结构的正中心。

8.根据权利要求7所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，引脚部件(1)采用可溶于水的导电金属材料。

9.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，水解陶瓷外壳还包括瞬态导电油墨(8)；通过瞬态导电油墨(8)将设置在外壳衬底(3)的正面的瞬态电路芯片(7)引脚与金属引脚(2)进行连接。