[实用新型]干法刻蚀机台的设备前端模块的颗粒堆积物清理检测系统有效
| 申请号： | 202123348572.3 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216749821U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张军;徐作杰;姜祎祎;张德伟;汤介峰;荆泉;陈力钧 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种干法刻蚀机台的设备前端模块的颗粒堆积物清理检测系统，包括：检测盒，设置在干法刻蚀机台的设备前端模块上；酸性指示剂，装填在检测盒之内，能够吸附设备前端模块的颗粒堆积物并且与颗粒堆积物产生化学反应；PH值探测器，安装在检测盒上并且能够与酸性指示剂相接触，以检测酸性指示剂的PH值；控制面板，与PH值探测器连接，用于接收PH值探测器的检测值，控制面板将检测值与预设值相比较，以判断是否需要对干法刻蚀机台的设备前端模块的颗粒堆积物进行清理。本实用新型避免了过早及滞后对颗粒堆积物进行清理造成的不利影响，降低了人工成本、提高了干法刻蚀机台的利用率，提高了晶圆刻蚀工艺的效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 机台 设备 前端 模块 颗粒 堆积物 清理 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
