[实用新型]一种晶圆储存盒承载台有效
| 申请号： | 202123341806.1 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216793655U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 邵颖 | 申请（专利权）人： | 捷螺系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 王环宇 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇枪堂村*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆储存盒承载台，包括支撑板，所述支撑板设置支撑座、定位块、定位柱和锁紧装置，所述支撑座包括多个且沿支撑板边缘周向设置，每个所述支撑座上设置挡块，所述定位块包括多个且设置在所述支撑板边部，所述定位柱也包括多个用于对应晶圆储存盒上的定位孔，所述锁紧装置设置在支撑板中部用于对放置后的晶圆储存盒进行固定锁紧；支撑板上还设置有信息采集装置用于读取晶圆储存盒信息。本申请结构简单，可准确且快速的放置晶圆储存盒，通过锁紧装置对其进行固定，防止脱落，通过防震缓冲柱防止放置过程中造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 储存 承载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
