[实用新型]一种晶圆储存盒承载台有效
| 申请号: | 202123341806.1 | 申请日: | 2021-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN216793655U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 邵颖 | 申请(专利权)人: | 捷螺系统(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人: | 王环宇 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇枪堂村*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 储存 承载 | ||
本实用新型公开了一种晶圆储存盒承载台,包括支撑板,所述支撑板设置支撑座、定位块、定位柱和锁紧装置,所述支撑座包括多个且沿支撑板边缘周向设置,每个所述支撑座上设置挡块,所述定位块包括多个且设置在所述支撑板边部,所述定位柱也包括多个用于对应晶圆储存盒上的定位孔,所述锁紧装置设置在支撑板中部用于对放置后的晶圆储存盒进行固定锁紧;支撑板上还设置有信息采集装置用于读取晶圆储存盒信息。本申请结构简单,可准确且快速的放置晶圆储存盒,通过锁紧装置对其进行固定,防止脱落,通过防震缓冲柱防止放置过程中造成损害。
技术领域
本实用新型涉及晶圆储存技术领域,具体为一种晶圆储存盒承载台。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,为了确保晶圆的安全储存、运输、搬运,广泛运用晶圆储存盒作为晶圆的承载工具,当晶圆储存盒需要运输转移时,通常会用到专用的承载台,现有的承载台由于对晶圆储存盒固定不稳定,且放置过程中由于机器原因会对晶圆储存盒造成一定的损伤。
实用新型内容
为解决现有技术的不足,本申请提供了一种晶圆储存盒承载台,包括支撑板,所述支撑板上设置支撑座、定位块、定位柱和锁紧装置,所述支撑座包括多个且沿支撑板边缘周向设置,每个所述支撑座上设置挡块,所述定位块包括多个且设置在所述支撑板边部,所述定位柱也包括多个用于对应晶圆储存盒上的定位孔,所述锁紧装置设置在支撑板中部用于对放置后的晶圆储存盒进行固定锁紧;支撑板上还设置有信息采集装置用于读取晶圆储存盒信息。
进一步的,所述支撑座上设置缓冲软垫,所述挡块设置在所述缓冲软垫上,防止货物脱落的同时,也防止其造成损伤。
进一步的,所述挡块呈L型设置且向所述支撑板内侧构成围挡,挡块上形成有导向部,便于货物的放置。
进一步的,所述锁紧装置包括旋转电磁阀、旋转固定头和锁紧板,所述旋转电磁阀设置在所述支撑板底部,所述旋转固定头的一端连接至旋转电磁阀输出端,所述锁紧板连接至旋转固定头另一端,所述锁紧装置还包括微动开关,所述微动开关设置在所述旋转固定头一侧的支撑板上,支撑板上开设弧形的限位槽,所述旋转固定头上设置限位部和锁紧部,所述限位部设置在所述限位槽内且可与所述微动开关触动连接,所述锁紧部上开设有锁紧槽,通过锁紧装置对放置后的货物进行锁紧。
进一步的,所述信息采集装置为条码扫描器或RFID读取器,所述条码扫描器或RFID读取器均设置在所述支撑板下方,且透过支撑板读取货物信息。
进一步的,所述支撑板上还设置位置检测传感器,用于检测货物的位置。
进一步的,所述支撑板上还设置多个防震缓冲柱,用于进一步保护晶圆储存盒不受损伤。
本申请的有益之处在于:提供的晶圆储存盒承载台结构简单,可准确且快速的放置晶圆储存盒,通过锁紧装置对其进行固定,防止脱落,通过防震缓冲柱防止放置过程中造成损害。
附图说明
图1为本申请晶圆储存盒承载台一种实施例结构示意图;
图2为图1另一视角结构示意图;
图3为图1锁紧装置结构示意图。
图中标记为:10、支撑板,11、支撑座,12、定位块,13、定位柱,14、锁紧装置,141、旋转电磁阀,142、安装板,143、旋转固定头,144、锁紧板,145、限位部,146、触碰部,147、微动开关,148、限位槽,15、缓冲软垫,16、挡块,161、导向部,17、信息采集装置,18、防震缓冲柱,19、位置检测传感器,20、线束固定座。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本实用新型进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





