[实用新型]一种贴膜设备有效
| 申请号： | 202123340197.8 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN217214647U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郑金龙;况正东;周铁军;廖彬;杨小丽;曾贵州;张建锋 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，公开了一种贴膜设备，其包括贴膜机构和切膜机构，贴膜机构包括传送带和压膜板，切膜机构包括切膜刀、切割板和外壳，切膜刀包括第一刀片和第二刀片，第一刀片和第二刀片相互交叉形成多个十字形切割结构，切割板设于切膜刀的顶部并与其固定连接，外壳则设于切割板的外侧并包绕切割板，外壳的内侧壁上设有若干个限位片。与现有技术相比，该贴膜设备能够一次性完成多片晶片的贴膜与切膜操作，结构设计巧妙、施工效率高、贴膜与切膜效果均十分出色，不会因操作人员的熟练度出现限制，避免了原有的施工工艺对晶片和操作人员造成的损伤，降低了操作风险，使用体验好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
