[实用新型]一种贴膜设备有效
申请号: | 202123340197.8 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN217214647U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 郑金龙;况正东;周铁军;廖彬;杨小丽;曾贵州;张建锋 | 申请(专利权)人: | 广东先导先进材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;黄华莲 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 | ||
1.一种贴膜设备,其特征在于,包括:
机架;
贴膜机构,设于所述机架上,所述贴膜机构包括主动辊、从动辊和传送带,所述主动辊通过所述传送带与所述从动辊传动连接,所述传送带上设有用于放置晶片的贴膜板,所述贴膜板可随着所述传送带一同移动,所述传送带的上方设有压膜板,所述压膜板可沿Z轴上下移动,所述压膜板的一侧固定连接有刮膜板;
切膜机构,设于所述机架上并与所述机架铰接连接,所述切膜机构包括切膜刀、切割板和外壳,所述切膜刀包括若干个沿X轴设置的第一刀片以及若干个沿Y轴设置的第二刀片,所述第一刀片和所述第二刀片相互交叉形成多个十字形切割结构,所述切割板设于所述切膜刀的顶部并与所述切膜刀固定连接,所述外壳设于所述切割板的外侧并包绕所述切割板,所述切割板可在所述外壳内沿Z轴滑动,所述外壳的内侧壁上设有限位片。
2.根据权利要求1所述的贴膜设备,其特征在于,所述贴膜板设有多块,各所述贴膜板沿所述传送带的传动方向依次设置。
3.根据权利要求1所述的贴膜设备,其特征在于,所述切割板上设有与所述切膜刀相匹配的装配槽。
4.根据权利要求1所述的贴膜设备,其特征在于,所述限位片设有四片,四片所述限位片分别位于所述外壳的四角处。
5.根据权利要求1或3所述的贴膜设备,其特征在于,所述限位片朝向所述切膜刀的一侧设有复位弹簧,所述复位弹簧的两端分别与所述限位片和所述切割板相连接。
6.根据权利要求1所述的贴膜设备,其特征在于,所述切割板的顶部设有呈圆柱状设置的按压块。
7.根据权利要求1所述的贴膜设备,其特征在于,所述第一刀片设有一片,所述第二刀片设有三片,所述第一刀片与各所述第二刀片相互交叉形成八块切割区域。
8.根据权利要求1所述的贴膜设备,其特征在于,所述外壳的顶部设有与所述外壳固定连接的限位杆。
9.根据权利要求8所述的贴膜设备,其特征在于,所述限位杆设有两根以上,各所述限位杆沿所述外壳的长度方向依次设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造