[实用新型]一种贴膜设备

说明书

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，公开了一种贴膜设备，其包括贴膜机构和切膜机构，贴膜机构包括传送带和压膜板，切膜机构包括切膜刀、切割板和外壳，切膜刀包括第一刀片和第二刀片，第一刀片和第二刀片相互交叉形成多个十字形切割结构，切割板设于切膜刀的顶部并与其固定连接，外壳则设于切割板的外侧并包绕切割板，外壳的内侧壁上设有若干个限位片。与现有技术相比，该贴膜设备能够一次性完成多片晶片的贴膜与切膜操作，结构设计巧妙、施工效率高、贴膜与切膜效果均十分出色，不会因操作人员的熟练度出现限制，避免了原有的施工工艺对晶片和操作人员造成的损伤，降低了操作风险，使用体验好。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，特别是涉及一种贴膜设备。

背景技术

随着光电子器件的飞速发展，以砷化镓和锗等为代表的半导体材料产业线逐渐趋于成熟化，其被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信、太阳能电池等领域。对于半导体材料的之辈来说，实际生产中部分工序仍然具有改进的余地。以锗为例，晶片贴膜这一工序需要在晶片的背面贴设一层UV膜，UV膜能够将晶片与药液进行隔离以避免残留的药液对晶片造成损伤增加制作成本，是锗的生产中非常重要的一个工序。现有操作中操作人员先行在工位上设置六至八块晶片，随后在晶片的顶部贴设UV膜，推动压杆按压UV膜确保其与晶片的有效连接，最后对UV膜进行切割以实现各晶片的分离。上述工艺流程均需要人工完成操作，施工效率低下，对操作人员的熟练度也有着较高的要求，人工操作中也难免会出现贴膜气泡及切膜刀片割伤晶片或操作人员的情况，存在一定的操作风险。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种贴膜设备，其具有结构设计巧妙、全自动贴贴膜与切膜、施工效率高等优点。

基于此，本实用新型提供了一种贴膜设备，其包括：

机架；

贴膜机构，设于所述机架上，所述贴膜机构包括主动辊、从动辊和传送带，所述主动辊通过所述传送带与所述从动辊传动连接，所述传送带上设有用于放置晶片的贴膜板，所述贴膜板可随着所述传送带一同移动，所述传送带的上方设有压膜板，所述压膜板可沿Z轴上下移动，所述压膜板的一侧固定连接有刮膜板；

切膜机构，设于所述机架上并与所述机架铰接连接，所述切膜机构包括切膜刀、切割板和外壳，所述切膜刀包括若干个沿X轴设置的第一刀片以及若干个沿Y轴设置的第二刀片，所述第一刀片和所述第二刀片相互交叉形成多个十字形切割结构，所述切割板设于所述切膜刀的顶部并与所述切膜刀固定连接，所述外壳设于所述切割板的外侧并包绕所述切割板，所述切割板可在所述外壳内沿Z轴滑动，所述外壳的内侧壁上设有限位片。

本申请的一些实施例中，所述贴膜板设有多块，各所述贴膜板沿所述传送带的传动方向依次设置。

本申请的一些实施例中，所述切割板上设有与所述切膜刀相匹配的装配槽。

本申请的一些实施例中，所述限位片设有四片，四片所述限位片分别位于所述外壳的四角处。

本申请的一些实施例中，所述限位片朝向所述切膜刀的一侧设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述限位片和所述切割板相连接。

本申请的一些实施例中，所述切割板的顶部设有呈圆柱状设置的按压块。

本申请的一些实施例中，所述第一刀片设有一片，所述第二刀片设有三片，所述第一刀片与各所述第二刀片相互交叉形成八块切割区域。

本申请的一些实施例中，所述外壳的顶部设有与所述外壳固定连接的限位杆。

本申请的一些实施例中，所述限位杆设有两根以上，各所述限位杆沿所述外壳的长度方向依次设置。

本实用新型实施例提供了一种贴膜设备，与现有技术相比，其有益效果在于：