[实用新型]一种半导体废气处理设备新型水汽分离装置有效

专利信息
申请号: 202123333361.2 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN218046921U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 崔汉博;崔汉宽 申请(专利权)人: 上海高生集成电路设备有限公司
主分类号: B01D45/06 分类号: B01D45/06;B01D45/08
代理公司: 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 代理人: 葛瑛
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体废气处理设备新型水汽分离装置,包括:装置本体,装置本体呈方形结构且两端分别设置有连接口,连接口处安装有法兰,装置本体的内壁两侧共安装有三个初次分离板,三个初次分离板倾斜设置且交替分布,装置本体的内部上端接近开口处安装有二次分离板,二次分离板包括固定框和挡水板,挡水板为向上凸起的球面结构。本实用新型在装置内部安装有三个交替分布的初次分离板,使废气经过时,急剧的变换气流方向,使水停留在流向初次分离板上,最终自动流向下方排出,废气经过初次分离板后再经二次分离板来进行二次分离,二次分离时空气与挡水环接触,使空气中残留的水停留在流向挡水环上,提高水汽分离的效果。
搜索关键词: 一种 半导体 废气 处理 设备 新型 水汽 分离 装置
【主权项】:
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