[实用新型]使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置有效
申请号: | 202123326706.1 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216644151U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 潘中良;陈翎;陈倩;李炜 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | F21V29/52 | 分类号: | F21V29/52;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 苏运贞 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置。该散热装置包括用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2、液态金属脉动热管、控制单元、温度报警单元;其中,用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管依次连接;在用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管中的每个区域设置有温度传感器,温度传感器与控制单元连接;控制单元与温度报警单元连接。利用本实用新型能够把LED芯片所产生的热量有效地发散出去,从而可以提高LED芯片的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 使用 液态 金属 脉动 热管 大功率 led 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】:
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