[实用新型]使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置有效
| 申请号： | 202123326706.1 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216644151U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 潘中良;陈翎;陈倩;李炜 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | F21V29/52 | 分类号： | F21V29/52;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 苏运贞 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 液态 金属 脉动 热管 大功率 led 芯片 散热 装置 | ||
1.一种使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：包括用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2、液态金属脉动热管、控制单元、温度报警单元；其中，用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管依次连接；在用于放置LED芯片的接口、黏合层1、铝基板、黏合层2和液态金属脉动热管中的每个区域设置有温度传感器，温度传感器与控制单元连接；控制单元与温度报警单元连接。
2.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的黏合层1的材质为Liqui-Bond SA导热胶；
所述的黏合层2的材质为Liqui-Bond SA导热胶。
3.根据权利要求2所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的黏合层1的厚度为0.1～0.2cm；
所述的黏合层2的厚度为0.1～0.2cm。
4.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的铝基板的厚度为0.2～0.5cm。
5.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的液态金属脉动热管是工质为镓铟合金的液态金属脉动热管。
6.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的温度传感器在每个区域中的个数为1个。
7.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的控制单元包括嵌入式处理器、存储器、嵌入式操作系统和USB接口。
8.根据权利要求7所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的嵌入式处理器为ARM微处理器芯片S3C44B0X；
所述的存储器为Flash存储器；
所述的嵌入式操作系统为uClinux系统；
所述的USB接口为含有PDIUSBD12芯片的USB接口。
9.根据权利要求8所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：
所述的存储器为芯片SST39VF160。
10.根据权利要求1所述的使用液态金属脉动热管的大功率LED芯片的散热装置，其特征在于：所述的温度报警单元为蜂鸣器。
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